雙五點梯度熱封儀HSR-05說明書

    濟南眾測機電設備有限公司研發生產的雙五點熱封梯度儀HSR-05檢測儀器可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數，行業內也稱為雙五點梯度熱封儀、雙五點梯度熱封測試儀等。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得熱封性能參數。

雙五點熱封梯度儀/雙五點梯度熱封儀

     雙五點熱封梯度儀HSR-05*符合  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等標準，采用熱壓封口法對塑料薄膜和復合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時間進行測定，以獲得精確的熱封性能指標。通過觸摸屏設置需要的溫度、壓力、時間，內部嵌入式微處理器通過驅動相應的意見，并控制氣動部分，使上熱封頭上下運動，使包裝材料在一定的熱封壓力、熱封時間和不同的熱封溫度下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時間參數，即可找到合適的熱封工藝參數。

   產品優勢：

    嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

    ·設備可一次完成二件五組熱封試驗，準確、高效地獲得試樣熱封性能參數

    ·五個上封頭分別由五個氣缸控制, 保證熱封過程的穩定性

    ·標準化，模塊化，系列化的設計理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求

    ·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數據

    ·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

    ·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

    ·系統采用數字P.I.D控溫技術，可以快速達到設定溫度，有效地避免溫度波動

    匠心設計

    ·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準確性與實時性

    ·熱封溫度和時間參數皆可預設，直接輸入數值，即可進入試驗模式

    ·采用熱封頭結構，確保整個熱封面的溫度均勻，整個熱封頭均勻性可達±1℃

    ·采用優質耐高溫氣缸設計，有效避免了熱封頭溫度對于壓力的影響

    ·溫度、壓力、時間等試驗參數可直接在觸摸屏上進行輸入，操作方便快捷

    ·熱封頭寬度、長度均可進行特殊定制，不受熱封頭結構的影響