泡罩包裝完整性到底有多重要

泡罩包裝是將產(chǎn)品封合在透明塑料薄片形成的泡罩與底板（用紙板、塑料薄膜或薄片，鋁箔或他們的復(fù)合材料制成）之間的一種包裝方法。泡罩包裝完整性是指包裝可以防止氧氣、水蒸氣在運(yùn)輸、存儲(chǔ)環(huán)節(jié)對(duì)藥品的影響，保證藥品在有效期內(nèi)不產(chǎn)生變質(zhì)。

熱封強(qiáng)度是影響泡罩包裝完整性的重要指標(biāo)之一

泡罩包裝熱封試驗(yàn)是考量泡罩包裝產(chǎn)品在貨架期內(nèi)質(zhì)量的重要因素，也是分析貨架期的重要參考，通過(guò)測(cè)試該指標(biāo)能解決由于熱合強(qiáng)度偏差產(chǎn)生的泄露問(wèn)題，同時(shí)幫助企業(yè)節(jié)約生產(chǎn)成本。

泡罩包裝熱封測(cè)試用什么檢測(cè)儀器？

眾測(cè)機(jī)電研發(fā)生產(chǎn)的泡罩包裝熱封試驗(yàn)儀HSR-01用于測(cè)試醫(yī)藥泡罩包裝熱封性能，也稱(chēng)為泡罩包裝熱封儀、泡罩包裝熱封測(cè)試儀等

熱封儀 泡罩包裝熱封試驗(yàn)儀

檢測(cè)原理：采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過(guò)觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過(guò)驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見(jiàn)，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過(guò)改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。

熱封儀 泡罩包裝熱封試驗(yàn)儀主要參數(shù)：

通用名稱(chēng)：熱封試驗(yàn)儀
熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）

熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶(hù)自備)

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重：40kg

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003